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半導體器件

華微電子

詳細介紹:

華微電子緊隨市場發展,將積累多年的技術經驗厚積薄發,引領技術前沿,開拓新興領域。公司擁有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線,芯片加工能力為每年400萬片,封裝資源為每年24億只,模塊每年1500萬塊。公司在終端設計、工藝制造和產品設計方面擁有多項專利,各系列產品采用IGBT、MOS、雙極技術及集成電路等核心制造技術,其中IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計技術等國內領先,達到國際同行業先進水平。公司主要生產功率半導體器件及IC,目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營銷主線的系列產品,產品種類基本覆蓋功率半導體器件全部范圍,廣泛應用于汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業控制與LED照明等領域,并不斷在新能源汽車、光伏、變頻等戰略性新興領域快速拓展。

      公司各項管理體系完善,率先通過了ISO9001和IATF16949質量管理體系、ISO14001環境管理體系、ISO45001職業健康安全管理體系、QC080000有害物質過程管理體系及信息化和工業化融合管理體系、知識產權管理體系、能源管理體系等各項認證,是松下、日立、海信、創維、長虹等國內外知名企業的配套供應商。華微電子現已成為中國知名的功率半導體器件制造基地,為深入擴大并增強市場服務能力,公司進行了產業調整,實現跨區域布局,進一步增強市場競爭能力。

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